Protel99se

1.常见的ERC错误
1、Multiple net names on net: 检测“同一网络命名多个网络名称”的错误
2、Unconnected net labels   : “未实际连接的网络标号”的警告性检查
3、Unconnected power objects: “未实际连接的电源图件”的警告性检查
4、Duplicate sheet mnmbets:   检测“电路图编号重号”
                              解决方法是：在弹出的option对话框中，单击organization标签，在下面的sheet NO.里面填好标号，不要重复了。
5、Duplicate component designator: “元件编号重号”
6、bus label format errors:   “总线标号格式错误”
7、Floating input pins:       “输入引脚浮接”
8、Suppress warnings:         “检测项将忽略所有的警告性检测项,不会显示具有警告性错误的测试报告”
9、Create report file:        “执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中”
10、Add error markers:        是否会自动在错误位置放置错误符

mil: 密耳是一个长度的单位,代表千分之一英寸
1英寸 = 2.54cm = 25.4mm = 1000mil
1mil = 0.0254mm


//组成
(1)电路原理设计部分（Advanced Schematic 99）：电路原理图设计部分包括电路图编辑器（简称SCH编辑器）、电路图零件库编辑器（简称Schlib编辑器）和各种文本编辑器。本系统的主要功能是：绘制、修改和编辑电路原理图；更新和修改电路图零件库；查看和编辑有关电路图和零件库的各种报表。
（2）印刷电路板设计系统（Advanced PCB 99）：印刷电路板设计系统包括印刷电路板编辑器（简称PCB编辑器）、零件封装编辑器（简称PCBLib编辑器）和电路板组件管理器。本系统的主要功能是：绘制、修改和编辑电路板；更新和修改零件封装；管理电路板组件。
（3）自动布线系统（Advanced Route 99）：本系统包含一个基于形状（Shape-based）的无栅格自动布线器，用于印刷电路板的自动布线，以实现PCB设计的自动化。
电路仿真与PLD部分
（1）电路模拟仿真系统（Advanced SIM 99）：电路模拟仿真系统包含一个数字/模拟信号仿真器，可提供连续的数字信号和模拟信号，以便对电路原理图进行信号模拟仿真，从而验证其正确性和可行性。
（2）可编程逻辑设计系统（Advanced PLD 99）：可编程逻辑设计系统包含一个有语法功能的文本编辑器和一个波形编辑器（Waveform）。本系统的主要功能是；对逻辑电路进行分析、综合；观察信号的波形。利用PLD系统可以最大限度的精简逻辑部件，使数字电路设计达到最简化。
（3）高级信号完整性分析系统（Advanced Integrity 99）：信号完整性分析系统提供了一个精确的信号完整性模拟器，可用来分析PCB设计、检查电路设计参数、实验超调量、阻抗和信号谐波要求等。

2.操作
//原理图
"原理图"工具bar设置 : 左上角向下的箭头 -> Customize -> Toolbars:
                      SchematicTools(原理图工具, 双击可修改停靠位置, 默认在顶部菜单栏下方)
                      WiringTools        (划线工具, 可拖到右侧)
                      DrawingTools       (绘图工具)
                      PowerObjects       (电源及接地符号工具栏; 电源工具栏)
                      DigitalObjects     (常用器件工具栏; 数字器件工具栏)
                      Simulation Sources (仿真源; 仿真信号源工具栏)
                      PldTools           (Pld 工具)
新建"设计数据库文件": (电路存储在数据库) 选择位置(默认Design Explorer 99 SE\Examples) -> F:\workspace_Protel99\MyDesign.ddb -> Ok
新建"原理图文件"    : 双击"Documents" -> File -> New -> Schematic Document -> Ok -> 双击打开
添加"原理图符号库"  : 点击左上角"Browse Sch" -> 下方的"Browse"选择"Libraries" -> 下方窗口表示已经添加的符号库(默认有 "Miscellaneous Devices.ddb" 通用元件库).
                      另外添加 51MCU的.ddb: 左下角"Find" -->
                            ☑By Library Refe..:"*8052" -> ☑Sub director -> ☑Find All Instan.. -> Path: "..\Sch目录" Find Now -> 结果:"8052" (\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb->Protel DOS Schematic Intel.lib)或(\Sch\GB4728.ddb->GB122.lib) -> Add to Library List
                      如果提示"File is not recognized.": 1.下方的"Find" -> 查询内容=空 -> Find Now -> 找到对应的可添加进去...
                                                         2.1.打开"C:\Windows\AdvSch99SE.ini", 右击将Users权限添加"修改&写入",  然后打开文件, 在"[Change Library File List]"下方:
                                                                   修改"Count=", 后方数字+1
                                                                   在下方添加一行: File1=D:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb
                                                                   //这样可以读取.ini 文件了, 但是还是不能修改. 不知道怎么配置"配置文件读取位置",可能不能配置.
                                                        2.2.且 以xp兼容模式运行: Windows XP(Service Pack 2/3)
                                                            //如果仅以管理员运行 + 修改AdvSch99SE.ini 权限,能勾上的都勾上: 也不行!
                      查看已添加库的元件:       Add/Remove 右侧的 "Browse"
放置元器件          : 1.Place(放置) -> Part(元件) -> Lib Ref  : 输入 "8 HEADER" 或者 "8*" (排线?)
                                                     Footprint : 封装.
                                                     Desianat.: U? //元器件编号, 比如U1, U2...
                                                     Part     : 给元器件取名. //例原名叫"BUZZER", 可改名叫"feng"等, 会显示在原理图上.
                      2.或者点击"Wiring Tools"划线工具中的第5个插头按钮
                      3.或者右击空白处 -> Place Part.. 放置元件
8052 MCU            : Libraries 选择"Protel DOS Schematic Intel.lib" -> 找到8052 -> 双击,将Footprint从"DIP-40"改成"DIP40",  显示第1,40引脚: Hidden Pin(可不用显示)
晶振                : "Miscellaneous Devices.ddb" -> CRYSTAL(水晶) -> 双击修改属性: Footprint(封装)=XTAL1, Desianat...=Y1, Part=11.0592M
开关(switch)        : "Miscellaneous Devices.ddb" -> 搜索*sw* -> 选择"SW-PB",  名字=S1, Footprint=7257?
电源开关            : "Miscellaneous Devices.ddb" -> 搜索*header* -> 选择"HEADER 2",  名字=JP1, Part=POWER, Footprint=7257?
电阻(Resistance)    : "Miscellaneous Devices.ddb" -> 搜索*re* -> 选择"RES2" -> Footprint=AXIAL0.3 -> Part=1K
电容(Capacitor)     : "Miscellaneous Devices.ddb" -> 搜索*cap* -> 选择"CAP"(普通电容) -> 名称C1
电解/极性 电容      : "Miscellaneous Devices.ddb" -> 搜索*cap* -> 选择"CAPACITOR POL" -> 名称JC1 (扁圆形, 有正负极) -> Footprint=RB.2/.4
三极管 BJT          : "Miscellaneous Devices.ddb" -> 搜索*PNP* -> 选择"PNP" -> 名称JC1 -> Footprint=SOT-23,  ☑Hidden Pin,  
电源 VCC            : 选择工具栏的 VCC
接地 GND            : 选择工具栏的 GND, 如果图上显示实际效果是VCC, 双击 -> Net=GND,  Stvle=Power Ground
Net Label 标号/标注 : WiringTools 工具栏, 第4图标"Net"(PlaceNetLabel) -> 标注连接到其它电路的"引脚"
显示原理图引脚      : 双击元器件 -> ☑Hidden Pin
蜂鸣器(Buzzer)      : "Miscellaneous Devices.ddb" -> 搜索*buzzer* -> 选择"BUZZER" -> Footprint=RB.3/.6 (7.62mm, 实测TX-1C引脚间距=8mm??, 可能有点差, if有差距, 最好自定义)
Annotation/TextFrame: 文字注释(不会画到PCB板). "DrawingTools" -> Sch:PlaceAnnotation(单行) / Sch:TextFrame(多行)


//PCB
新建"PCB"文件    : File -> New -> PCB Document
原理图-> 生成 PCB: Design -> Update PCB -> 左下角"Preview Change" -> (右侧if有错误,会有显示) -> if全对 -> Execute -> 会在PCB生成
"PCB"工具bar设置 : 左上角向下的箭头 -> Customize -> Toolbars...
Libraris         : Browse -> 默认有1个"PCB Footprints.lib"(在硬盘上没找到)
将 PCB 生成 Lib  : 打开 PCB 文件("TX-1C型开发板.lib"), Design -> Make Library -> 会将已经画好的元件 分解成各种 Lib元件
查找元件的PCB    : "Add/Remove.."右侧的 Browse -> Components 下方输入"B*" -> 没有Buzzer 的PCB, 需要自己画一个...
    51MCU 单片机 : 找到 DIP40
    晶振         : XTAL1
    开关         : 没找到, 需要自己画, 或者别的原理图那儿
    电阻         : AXIAL0.3 (间距 7.62mm)
电解/极性 电容   : RB.2/.4 (间距 5.08mm) (扁圆形)
三极管 BJT       : SOT-23 (长方形)
/**
 * 生成PCB后, 图层说明: 在PCB设计中用得比较多的图层：(右击PCB -> Options -> Board Layers)
 *      TopLayer            : 顶层信号层(元件层)，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。
 *      BottomLayer         : 底层信号层(焊接层)，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
 *      Mechanical Layer    : 机械层     ,定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
 *                                        Altium Designer提供了16个机械层，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
 *      TopOverlay          : 顶层丝印层, 标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
 *      KeepOutLayer        : 禁止布线层, 定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
 *      MultiLayer          : 多层, 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
 *      
 *      
 *      Mid Layer           : 中间信号层, 最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
 *      Signal layer        : 信号层, 主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
 *      Internal Plane Layer: 内部电源/接地层(内电层)，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
 *      Bottom Overlay      : 底层丝印层, 与"顶层丝印层"作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
 *      Top Paste Mask Layer   : 顶层助焊层, Altium Designer两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。
 *      Bottom Paste Mask Layer: 底层助焊层
 *      Top Solder Mask     : 顶层阻焊层, 是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
 *      Bottom Solder Mask  : 底层阻焊层
 *      Drill Guide         : 过孔引导层(钻孔指示图), 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
 *      Drill Drawing       : 过孔钻孔层(钻孔图)
 */
画 KeepOutLayer: 在"PlacementTools"中第7个图标 -> 标定板子宽高, 然后就可以拖动元件进行排列了.
过孔             : "PlacementTools"中第4个图标"┌" -> 板子4个角的过孔Hole Size=2.5mm (排序后, 画4个角的过孔)
PCB 布线         : 右击PCB -> Rules:
                    Clearance Constraint: 线间距: 10mil->15mil.   定义铜层上任何两个图元对象之间允许的最小间隙。使用净空约束来确保路径净空得到维护。
                    Routing Corners     : 拐角类型: 直角, 45°, 圆角
                    Routing Layers      : 布线的层 & 防线.   指定在自动布线期间要使用的层以及这些层上的布线方向。
                    Routing Priority    : 布线优先级.    将路由优先级从0分配到100。100是最高优先级，0是最低优先级。路由优先级是相对值，用于设置网将被自动路由的顺序。
                    Routing Topology    : 网络的拓扑结构.  是指引脚到引脚连接的排列或模式。默认情况下，AdvancedPCB会安排每个网络的引脚到引脚连接，以给出最短的总连接长度。
                    Routing Via Style   : 过孔风格.     指定布线通孔直径和孔尺寸首选的via属性在手动路由时使用，
                                                        当您按下*快捷键并切换 Routing 到 signal layers 时，或者当按/快捷键连接到plane layer。
                                                        autorouter 还使用首选via居性。通过在线和批量DRC检查最大和最小via居性
                    SMD Neck-Down Constraint: 贴片.   指定track宽度与SMD焊盘宽度的最大允许比率以百分比表示。导致比率大于此值的Tracks被标记为违规。
                    SMD To Corner Constraint: 指定贴片到第一个拐弯的最小距离.      指定轨道必须从表面贴装焊盘的窄边延伸到第一个拐角的最小距离。
                    SMD To Plane Constraint : 指定从表面贴装焊盘中心到连接到电源平面的过孔或焊盘中心的最小总路径长度。
                    Width Constraint        : 10mil->15mil. 宽度约束.     指定布线轨道和圆弧的宽度。在手动和自动布线期间使用首选宽度。最大和最小宽度通过在线和批量DRC检查。
                                              增加电源线规则(加宽): Add -> Rule Name=Width_Vcc,  Filter kind=Net,  下方Net=VCC,  所有宽度=20mil
                                              增加电源线规则(加宽): Add -> Rule Name=Width_GND,  Filter kind=Net,  下方Net=GND,  所以宽度=15mil
                    然后点击"PlacementTools"中第1个图标开始布线.(快捷键: P + T)
                                            布线过程中, 可以添加"过孔", Hole Size=28mil
自动布线         : 顶部"Auto Route" --> All   (红线: 顶层.  蓝色: 底层)
检查 布线        : Tools -> Design Rule Check -> Run DRC
铺铜             : 让底线信号更稳定.   点击"PlacementTools"中"倒数第3个"图标:
                                        1.Connect to Net="GND"
                                            ☑ Pour Over Same(覆盖相同的Net名: 即如果你选择了GND作为铺铜连接，即使你在PCB板上画了一些地线，这些地线也将在铺铜时被覆盖。如果不选择此项，已经画好的地线则不会被覆盖。)
                                            ☑ Remove Dead Copper：删除死铜，一些孤立的，没有和电路的GND连接起来的铜就称为死铜或者孤铜，这些铜只能给PCB做装饰用，没有很多实际的意义。
                                        2.Hatching Style=90-Degree Hatch (设置铺铜的方式，分别是以90度， 45度(如果Trace宽<Grid宽,就能看到45°斜着铺设)， 垂直， 水平方式的铜膜走线设置。)
                                        3.Plane Settings: (设置铜膜线的格点间隔)
                                            Grid Size：=20mil (设置铺铜多边形的间隔间距，即铺铜密度)
                                        　　Trace Width：8mil->20mil  设置铜膜线的宽度. if 线宽>=栅格间距的话, 那么 PCB板的铺铜就是整块的铜皮
                                        　　Layer      ：BottomLayer/TopLayer  (设置铺铜所在的板层)
                                        　　☑ LockPrimitves：锁定全部铺铜，一般选中它。
                                        4.Surround Pads With     ：设置铺铜和焊盘间的环绕方式，8边型或者圆弧环绕(默认)
                                        5.Minimun Primitives Size：设置铜膜线的最短长度，该值越大，铺铜的速度越快。
                                        OK -> 4个角各点1下, 框住板子所有范围.
PlaceString      : 切换到"TopOverlay" -> 点击"PlacementTools"第5图标"T" -> 可放置说明.(例: 制板日期, 作者, 电路模块说明, 网站, 等)(不支持中文)
暂时隐藏图层     : (快捷键 L)(PCB 右键 -> Options -> Board Layers ->) 设置图层显示/隐藏 (铺铜后, 看起来太红/太蓝, 看不清楚电路, 可暂时隐藏 TopLayer/BottomLayer)


//PCB Library
自定义"蜂鸣器"   : File -> New -> PCB Library Document(默认:PCBLIB1.LIB) -> OK -> 将默认名字"PCBCOMPONENT_1"重命名"BUZZER_8_0.726"
                   1.使用"电子游标卡尺"测量引脚间距=8.04mm -> 点击"PCBLibPlacementTools"工具栏中的圆点"PCB:PlacePad"(焊盘)
                   2.然后点击顶部工具栏的"#"设置"吸附点""间距"(Ctrl+G) -> 如果是mil单位, 按"Q"切换成mm单位 -> 8mm(.04应该是引脚粗细) -> 确定
                   然后再画第2个点. 如果第1个点画在十字中心, 会发现第2个点不能和第1点"水平/垂直对齐":
                       Edit -> Set Reference(设置参考点) -> Pin 1(管脚1) -> 就可把第2个过孔拉到第1个的左侧了.
                   3.再画蜂鸣器的"圆形"外壳(12mm):
                     需要在下方选择"TopOverlay"图层 --> Ctrl+G 设置吸附点间距2mm -> "PCBLibPlacementTools" --> 圆圈 --> 
                   4.再画"+"/"-"极: 工具栏"双线" --> Ctrl + G = 1mm --> 画线
                   5.再设"过孔"的直径: 蜂鸣器引脚=0.6mm -> 双击过孔 -> Hole Size -> 默认:0.726, 可行
                   6.再设置"过孔"外侧的"焊盘": 双击焊盘 -> 设置"焊盘"宽高 -> 保存
                   7.然后回到.PCB, Add/Remove... --> xxx.ddb(里面有.lib?) --> Add --> 下方会出现"xxx.LIB" --> 选择lib文件 -> OK
                     如果提示"File is not recognized": "C:\Windows\ADVPCB99SE.INI" -> Count+1, 添加: File1=D>MSACCESS:$RP>F:\workspace_Protel99$RN>MyDesignLearn.ddb$OP>$ON>PCBLIB1.LIB$ID>-1$ATTR>0$E>PCBLIB$STF> //没添加成功...
                     在"C:\Users\actor\AppData\Local\VirtualStore\Windows\ADVPCB99SE.INI" -> 修改以上内容, 也不成功...
                   8.然后回到.Sch 原理图, 双击"BUZZER" -> Footprint(封装) -> 选择"BUZZER_8_0.726"


//原理图 Lib
新建 原理图.Lib  : File -> New -> Schematic Library Document -> My_Schlib_Test.Lib
                   例: 画圆形蜂鸣器.


3.快捷键
Enter     : 选取或启动??
            按住鼠标右键移动整个浮动窗口??
Esc       : 放弃或取消
Ctrl + F  : 寻找 指定的文字
F3        : 查找下一个匹配字符??
Ctrl + G  : 原理图: 查找 替换 字符
          : PCB   : (捕获)吸附网格间距(可用于自定义元件引脚间距等)
Ctrl + Tab: 在打开的各个设计文件文档之间切换
F    + S  : 保存文件(File -> Save)
F    + L  : 保存所有文件
//旋转
X        : 将浮动图件左右翻转
Y        : 将浮动图件上下翻转
Space    : 将浮动图件旋转90度

//缩放
Pgup     : 放大窗口显示比例
Pgdn     : 缩小窗口显示比例
V + D    : 缩小视图，以显示整张电路图
V + F    : 放大视图，以显示所有电路部件
Ctrl + 1 : 以零件原来的尺寸的大小显示图纸
Ctrl + 2 : 以零件原来的尺寸的 200%显示图纸
Ctrl + 4 : 以零件原来的尺寸的 400%显示图纸
Ctrl + 5 : 以零件原来的尺寸的 50%显示图纸

//选取
鼠标拖动    : 选取多个元件
Shift + 左鼠: 选定/取消 单个对象
              or 双击元件 -> □ Selection
X + A       : 取消所有被选取图件的选取状态

//删除
Del         : 删除点取的元件（1个）
Ctrl + Del  : 删除选取的元件（2个或2个以上）(PCB要选中后才能删除...采用这种方式...)
Backspace   : 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
Delete      : 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点

//拖动/移动
Ctrl + 拖动       : 不受电气格点限制(与其它元件的连线不断开)
左鼠 + Alt        : 保持(只能)垂直方向拖动
左鼠 + Shift + Alt: 保持(只能)水平方向拖动

//复制/粘贴
Ctrl + Ins  : 将选取图件复制到编辑区里
Shift + Ins : 将剪贴板里的图件贴到编辑区里
Shift + Del : 将选取图件剪切放入剪贴板里

//PCB层级切换
*        : 电路顶层&底层的切换
+、-     : 电路相邻层的切换
shift + s: 在PCB层间切换
Ctrl  + M: PCB 测量引脚间距 (Report -> Measure Distance)

//
Spacebar  : 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式??

//单字母
A 弹出 Edit\Align     子菜单
B 弹出 View\Toolbars  子菜单
E 弹出 Edit           菜单
F 弹出 File           菜单
H 弹出 Help           菜单
J 弹出 Edit\Jump      菜单
L 弹出 Edit\Set Location Makers 子菜单
  PCB中弹出 Layer 图层显示配置 (PCB 右键 -> Options -> Board Layers -> 设置图层显示/隐藏)
M 弹出 Edit\Move      子菜单
O 弹出 Options        菜单
P 弹出 Place          菜单
Q PCB 中 mm/mil       单位切换       //重要
R 弹出 Reports        菜单
S 弹出 Edit\Select    子菜单
T 弹出 Tools          菜单
V 弹出 View           菜单
W 弹出 Window         菜单
X 弹出 Edit\Deselect  菜单
Z 弹出 Zoom           菜单

//光标移动
左箭头      : 光标左移1个电气栅格
右箭头      : 光标右移1个电气栅格
上箭头      : 光标上移1个电气栅格
下箭头      : 光标下移1个电气栅格
Shift+左箭头: 光标左移10个电气栅格
Shift+右箭头: 光标右移10个电气栅格
Shift+上箭头: 光标上移10个电气栅格
Shift+下箭头: 光标下移10个电气栅格

//对齐
Ctrl+B       : 将选定对象以下边缘为基准，底部对齐
Ctrl+T       : 将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐
Ctrl+L       : 将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐
Ctrl+R       : 将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐
Ctrl+H       : 将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列
Ctrl+V       : 将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列
Ctrl+Shift+H : 将选定对象在左右边缘之间，水平均布
Ctrl+Shift+V : 将选定对象在上下边缘之间，垂直均布

//Others其它
Tab                   : 启动浮动图件的属性窗口
F1                    : 启动在线帮助窗口
End                   : 刷新屏幕
Alt + Backspace       : 恢复前一次的操作
Ctrl + Backspace      : 取消前一次的恢复
Alt + F4              : 关闭protel
Home                  : 以光标位置为中心，刷新屏幕
Shift + F4            : 将打开的所有文档窗口平铺显示
Shift + F5            : 将打开的所有文档窗口层叠显示
Ctrl + 左鼠 + 释放ctrl: 拖动单个对象 (没啥用, 可直接拖动)
Shift + Ctrl + 左鼠   : 移动单个对象??

//移动画面 设置
原理图: Design/Option/Sheet Options -> Electrical Grid的值，把它设为1，或者把Enable不要勾选。
        这样用鼠标按住拖动，移动距离就能随心所欲了，只是这样有个缺点，不容易对齐，费工费时。 (测试无用)
pcb图 : Design/Option/Options -> 更改Snap X和Snap Y的值，一般默认为20mil，可以按照需要更改，
        比如1 mil，或者0.1mil都可以，注意的是0.1mil需要手工输入。如果显示的是mm，按Q键，可以更改为英制的mil。1000mil=2.54cm。
下载插件: Protel99seMEX3.exe (Protel99se增加鼠标滚轮放大缩小, 右键移动功能)





















